LS1000
LS1000
特征 ·360-440nm長寬帶波段成像,高透過率400-440nm,透過≥90%
·畸變≤0.01%
·大靶面,低場曲≤0.2mm
·高分辨率,高對比度可達280LM/mm
·穩定性高,壽命長
技術參數:
360-440nm波段成像鏡頭。采用紫外激光作為光源的照明系統。針對0.95寸DMD芯片的大數值孔徑。高光學穩定性、高耐熱性、高聚焦精度、高均勻和高亮度的激光光源。
應用領域:
基于DMD的LDI投影成像鏡頭是DMD系列光刻鏡頭,適用于防焊、3D打印、PCB線路(HDI、多層板、軟板、線路板、IC載板等場合)曝光制程等領域。該種技術應用到PCB曝光環節中后,較之傳統掩膜曝光,可以節省制版、工藝驗證等多重工藝所需的時間,縮短工藝周期,大幅提高PCB制作的生產效率。它還能解決漲縮影響對位誤差的問題,因為不需要掩膜,所以可以優化熱膨脹帶來的對位誤差,避免掩膜瑕疵帶來的不良等,從而提高PCB制作精度和產量,提高量產的穩定性,能更好地降低生產成本和保障產品品質。
·畸變≤0.01%
·大靶面,低場曲≤0.2mm
·高分辨率,高對比度可達280LM/mm
·穩定性高,壽命長
技術參數:
360-440nm波段成像鏡頭。采用紫外激光作為光源的照明系統。針對0.95寸DMD芯片的大數值孔徑。高光學穩定性、高耐熱性、高聚焦精度、高均勻和高亮度的激光光源。
應用領域:
基于DMD的LDI投影成像鏡頭是DMD系列光刻鏡頭,適用于防焊、3D打印、PCB線路(HDI、多層板、軟板、線路板、IC載板等場合)曝光制程等領域。該種技術應用到PCB曝光環節中后,較之傳統掩膜曝光,可以節省制版、工藝驗證等多重工藝所需的時間,縮短工藝周期,大幅提高PCB制作的生產效率。它還能解決漲縮影響對位誤差的問題,因為不需要掩膜,所以可以優化熱膨脹帶來的對位誤差,避免掩膜瑕疵帶來的不良等,從而提高PCB制作精度和產量,提高量產的穩定性,能更好地降低生產成本和保障產品品質。

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